芯片圈
华为“四芯片”封装专利曝光
华为近期申请一项名为“四芯片”封装设计的专利，这标志着华为可能在下一代AI芯片昇腾910D上采用这项新技术。根据外网报道，这一设计可能与NVIDIA Rubin Ultra架构相似，但华为似乎正致力于开发自己的先进封装技术。这一专利技术似乎类似于桥接技术（如台积电的CoWoS-L），而非简单的中间层技术。为满足AI训练处理器的需求，该芯片预期将搭载多组HBM，并通过中间层互连以提升性能。
尽管在先进制程方面华为可能落后一代，但在先进封装领域，华为可能与台积电站在同一水平线。这使得中国厂商能够利用成熟制程制造多个芯片，并通过封装整合来提升整体性能，从而有机会缩小与先进制程芯片的差距。
德州仪器即将投资600亿美元
上周德州仪器（TI）超高金额投资引发行业关注。6月18日，TI宣布与特朗普政府合作，计划对其美国7家半导体工厂投资超过600亿美元，扩大其在美国的制造产能，以满足日益增长的半导体需求，推动从汽车到智能手机再到数据中心等关键领域的创新。这也将是美国历史上对基础半导体制造业最大的投资。德州仪器在德克萨斯州和犹他州新建的大型制造基地将在美国创造超过6万个就业岗位。
TI没有给出具体的投资时间表。得克萨斯州是其大本营，德州仪器在该州的投资高达460亿美元，在犹他州投资约150亿美元。德州仪器总裁兼首席执行官哈维夫•伊兰（Haviv Ilan）表示，正在大规模建设可靠且低成本的300毫米晶圆生产能力。这一投资计划旨在支持几乎所有电子系统所需的核心组件——模拟芯片和嵌入式处理芯片。
除德州仪器外，格芯（GlobalFoundries）、台积电（TSMC）和美光（Micron）等企业也宣布了在美国的新投资计划，这些项目可享受高额税收抵免。德州仪器明确表示，税收优惠是其扩张的重要激励。
蔚来拆分芯片部门
多家媒体报道蔚来计划为旗下芯片业务引入战略投资者，并成立独立项目实体。目前，该项目实体已完成工商注册，名为安徽神玑技术有限公司，注册地址与蔚来中国总部一致，法定代表人为蔚来芯片及智能硬件负责人白剑。工商信息显示，该公司注册资本1000万元，业务范围涵盖芯片设计与销售。报道称，蔚来计划向战略投资者出让少量股权，但仍保持对项目实体的控制权。
行业人士推测存在两种可能：一是仅引入外部资金，由蔚来与投资者共同持股，研发团队保留在蔚来体系内；二是设立员工持股平台，与蔚来及外部投资者三方共同持股，实现实质性业务分拆。蔚来自2021年启动芯片自研项目，已推出两款产品：负责处理激光雷达数据，提升感知精度的主控芯片“杨戬”，以及智能辅助驾驶芯片“神玑NX9031”。
英特尔：蚀刻技术将取代光刻成芯片制造核心
英特尔一位董事提出，未来晶体管设计（如GAAFET和CFET）可能降低芯片制造对先进光刻设备（尤其是EUV光刻机）的依赖。这一观点挑战了当前先进芯片制造的核心范式。目前，ASML的极紫外（EUV）光刻机是制造高端芯片（如7nm及以下节点）的关键设备，它负责将极其微小的电路设计“打印”到硅晶圆上。
然而，该董事认为，像环绕栅极场效应晶体管（GAAFET）和互补场效应晶体管（CFET）这样的新型设计，将显著增加光刻之后制造步骤（特别是刻蚀技术）的重要性，从而削弱光刻在整体工艺中的主导地位。未来的重点可能从单纯依赖光刻机缩小特征尺寸，转向更复杂、更关键的刻蚀工艺，以确保这些新型三维晶体管结构的精确成型。这预示着芯片制造技术路线可能迎来重大转变。
据外媒消息，特斯拉下一代全自动驾驶（FSD）芯片AI 5已正式进入量产阶段，其单芯片算力高达2500TOPS（万亿次运算 / 秒），较英伟达最新发布的 Thor-X 芯片（2000TOPS）提升 25%，成为全球算力最强的车载智驾芯片。
AI 5 芯片的算力是特斯拉前代 AI 4 芯片（500TOPS）的 5 倍，这一突破使其能够完美支撑端到端神经网络架构的运行 —— 该架构直接通过车载摄像头的视频输入学习驾驶决策，无需人工编写规则代码，实现从 “数据输入” 到 “驾驶指令输出” 的全流程智能化。这种颠覆性技术路径不仅大幅提升自动驾驶系统的环境感知精度与决策效率，更有望推动 L4 级自动驾驶的商业化落地进程。
该芯片将由台积电和三星共同代工，会采用台积电3nm N3P工艺。今年晚些时候，特斯拉可能会凭借这款芯片，成为台积电采用3nm N3P工艺的最大客户之一。而三星将在2026年AI 5芯片大规模上车时代工AI 5芯片。
美国拟撤销在华芯片厂豁免权
据外媒报道，美国计划撤销全球半导体制造商在中国获得美国技术的豁免权。
此举可能会影响到一些在中国大陆享有无限制豁免权的芯片制造企业。如：三星电子、SK海力士以及台积电等。此前，这些企业能在不必每次都要申请许可的情况下，将美国芯片制造设备运至其位于中国大陆的工厂进行生产，而且无需为每批货物申报单独的许可证。
据知情人士透漏，美国商务部负责出口管制的部门负责人杰弗里·凯斯勒本周告诉这三家公司，他想取消这些豁免，称该计划是特朗普总统打击向中国转让敏感美国技术的一部分。报道援引白宫官员的话说，此举并不意味着新的贸易升级，而是旨在使芯片设备的许可要求与中国的稀土材料体系保持一致。
据《华尔街日报》援引行业官员的话说，华盛顿的限制措施可能不会导致工厂立即关闭，但可能会逐渐阻碍其高效运作的能力。
黑芝麻智能拟收购AI SoC芯片公司
6 月 18 日，黑芝麻智能发布公告称，当日与一家中国境内目标公司及其部分管理层股东签署不具法律约束力的意向书，拟通过收购目标公司股权并注资的方式完成对该公司的收购。据悉，目标公司专注于高性价比、低功耗人工智能系统芯片（SoC）及解决方案的开发与销售，其芯片产品除中央处理器（CPU）外，绝大部分知识产权（包括 ISP、NPU 及模拟 IP 等）均实现自主研发，主要面向汽车智能化、端侧 AI 应用等领域提供全栈式解决方案。
黑芝麻智能表示，此次可能的收购将助力集团构建高中低级全覆盖的车规级计算芯片产品线，为智能汽车提供全场景解决方案。同时，通过整合目标公司技术能力，集团产品将拓展至更广泛的机器人应用领域，形成 AI 推理芯片全系产品及解决方案布局。双方将在业务拓展、量产交付、供应链管理、技术突破等方面实现协同互补，进一步提升集团业务规模与财务表现，强化在 AI SoC 芯片领域的竞争优势。
新产品
东芝推出车载数字隔离器
东芝推出一系列面向车载应用的双通道高速标准数字隔离器——“DCM32xx00系列”。该系列有四款器件，可通过100kV/μs（典型值）的高共模瞬态抑制（CMTI）和50Mbps（最大值）的高速数据传输速率，实现稳定运行。所有器件均符合AEC-Q100车载电子器件安全性及可靠性标准，并已开始支持批量出货。
一级市场
宇树完成C轮融资，估值超百亿
那个资本从来都进不去的宇树科技，最近已经完成了始于去年底C轮融资的交割，由移动旗下基金、腾讯、锦秋、阿里、蚂蚁、吉利资本共同领投，绝大部分老股东参与了跟投。有市场人士分析，这一变更可等同于完成股改，或许是为IPO上市铺路。自春晚爆火以后，不缺钱的宇树将众多慕名而来的资本担之门外。
5月29日，宇树科技向合作伙伴表示，因公司发展需要，杭州宇树科技有限公司即日起名称变更为杭州宇树科技股份有限公司。届时，原公司所有业务由“新公司名称”继续经营，原公司签订的所有合同继续有效。6月18日完成了注册资本的变更，从288.9万元变更为3.64亿元，增加了125倍。
二维半导体，融了
二维半导体企业原集微宣布连续完成数千万元种子及Pre-天使轮融资。在下一代半导体材料探索中，二维半导体材料凭借“原子级厚度”的独特优势崭露头角，其在降低漏电、控制功耗、减少工艺步骤、降低制造成本等方面均具有三维材料无可比拟的优势，是业界公认的延续摩尔定律的关键材料之一。该公司具备搭建二维半导体生态体系的能力，包含设备、材料、工艺及芯片，拥有多项成果，如基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”，实现从材料、架构到流片的全链条自主研发，标志着我国在二维半导体芯片领域取得重大突破。
全球首款RISC-V DSP芯片，诞生于中国
中科昊芯宣布完成Pre-B+轮融资。目前DSP市场由美国TI、ADI等企业主导，国内企业占有率较低，尚处于起步阶段。中科昊芯采用RISC-V指令集能够解决自主知识产权和应用生态两大问题，为国内处理器设计提供一条自主可控的路径。中科昊芯从DSP的内核到算法均为自主研发，产品为全球首款基于RISC-V指令集的DSP——Haawking-HX2000系列，目前十多款芯片已流片，多款型号量产供货，年均供货量近千万片。同时还推出了推出了Haawking IDE、Haawking-Downloader编程工具及HXlink系列仿真器等。
人形零部件厂商半年狂融3轮
因克斯近日宣布连续完成两轮融资，从2024年10月至今，短短半年内连续三轮融资、累计金额突破亿元——这样的融资密度本身就是一种信心强劲的信号。目前，因克斯已服务超过200家本体企业，2025年4月，在广受关注的人形机器人马拉松赛事中，冠亚军机器人全身关节模组全部来自因克斯，再次以实力印证其技术硬实力与稳定交付力。
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