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AI硬件迭代催生“PCB升级潮”!30%复合增长赛道井喷,中信证券警示供需缺口扩大

   日期:2025-08-02     移动:http://mob.kub2b.com/quote/938.html

7月28日,PCB、CPO等算力硬件股热度上行,涨超17%,总市值突破1500亿,创历史新高,涨停,、协和电子等跟涨。

消息面上,根据Prismark报告,2025年第一季度全球 PCB市场规模同比增长6.8%,其中高阶HDI板(高密度互连板)和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5%。2025年,预计全球PCB产值将增长至786亿美元,产值和出货量增速分别为6.8%和7.0%。另外,相关分析机构表示,2023至2028年全球AI服务器 PCB市场复合增长率超30%。单台AI服务器的PCB价值量高达传统服务器的5至7倍。

中信证券表示,AI算力对高端PCB的需求快速增长,在今年带来AIPCB明显供需缺口。随着AI面向推理需求的持续扩张,ASIC芯片的增长有望成为2026年高端PCB增量需求的主力。2026年全球AIPCB增量供需比位于80至103%区间,供需偏紧的状态有望持续。各家PCB厂商的增量产值释放情况将对其AI业务的增长弹性起到决定作用。PCB相关产业有望迎来利好。

平安证券表示,当前电子下游需求整体呈现复苏态势,叠加以AI、高速通信为代表的创新领域景气度持续向上,共同支撑 PCB整体需求增长。随着AI硬件性能的迭代,PCB在产品技术和用料方面将进一步向着更高规格升级,而国内 PCB厂商凭借前期技术积累和产品竞争力提升,在高端市场的行业地位逐步提升,AIPCB供应份额持续增加,相关厂商有望通过紧抓AI发展机遇实现快速发展。

本文源自:金融界

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